HandyPROBE Next 系統(tǒng)功能完備，可實(shí)時(shí)執(zhí)行其掃描和探測(cè)設(shè)備與被測(cè)部件上目標(biāo)點(diǎn)之間的動(dòng)態(tài)參考。C-Track 光學(xué)跟蹤器及無(wú)線探頭在測(cè)量過(guò)程中均可隨時(shí)移動(dòng)，并生成同樣高質(zhì)量的數(shù)據(jù)。HandyPROBE Next 便攜式光學(xué)測(cè)量筆專為滿足當(dāng)今制造業(yè)對(duì)質(zhì)量的高度要求而設(shè)計(jì)，具有無(wú)與倫比的靈活性，測(cè)量范圍相對(duì)其他便攜式 CMM 更加廣泛。

此計(jì)量檢測(cè)解決方案可幫助制造企業(yè)消除制造過(guò)程效率低下的問(wèn)題，避免不必要的開(kāi)銷。

功能特點(diǎn)

新增優(yōu)點(diǎn)

• 精度提高 2 倍
  

• 連續(xù)測(cè)量

• 測(cè)量尺寸大范圍增加

• 設(shè)計(jì)結(jié)實(shí)耐用，確保車間硬件使用的可靠性

• 具有多功能按鈕，與軟件交互更為簡(jiǎn)便

TRUACCURACY

• 計(jì)量級(jí)測(cè)量：具有極高的精度，更有較高的重復(fù)性及可追蹤認(rèn)證

• 動(dòng)態(tài)參考：通過(guò)光學(xué)反射器創(chuàng)建一個(gè)“鎖定”到部件本身的參照系，用戶因而可以在測(cè)量過(guò)程中隨意移動(dòng)對(duì)象

• 體積精度符合ASME B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)

• 單點(diǎn)重復(fù)性符合ASME B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)

• 可測(cè)量多種部件尺寸

• 現(xiàn)場(chǎng)校準(zhǔn)步驟簡(jiǎn)便，質(zhì)量控制精度不受時(shí)間影響

TRUSIMPLICITY

• 無(wú)需固定設(shè)置：測(cè)量過(guò)程中可隨時(shí)自由移動(dòng)部件和系統(tǒng)

• 測(cè)量范圍更寬廣并易于擴(kuò)展

• 自動(dòng)對(duì)齊：借助光學(xué)反射器可實(shí)現(xiàn)重復(fù)檢測(cè)而無(wú)需重新對(duì)齊

• 人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，無(wú)線探頭

• 新增 MetraSCAN 3D，有多種 3D 掃描功能可供用戶選擇

• 具有多功能按鈕，與軟件交互更為簡(jiǎn)便

• 學(xué)習(xí)周期短，操作直觀

TRUPORTABILITY

• 便于在車間環(huán)境中使用

• 便攜式 CMM：可輕松進(jìn)入部件所在的任何位置

• 便攜式 CMM 手提箱：可將系統(tǒng)、三腳架及配件裝入一只便攜式手提箱

• 探頭與系統(tǒng)之間無(wú)物理鏈路，可將功能多樣性z大化

(2) 基于 ASME B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)。HandyPROBE Next 的探測(cè)器位于錐形插座中

(3) 基于 ASME B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)。在 C-Track 工作范圍內(nèi)借助可追蹤長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)模型在不同位置和方向進(jìn)行測(cè)量，來(lái)評(píng)估性能

(4) HandyPROBE Next 的體積性能取決于測(cè)量時(shí)采用的工作范圍

(5) 使用 MaxSHOT 3D 時(shí)，系統(tǒng)的體積能不可高于給定模型的默認(rèn)體積性能

應(yīng)用

檢測(cè)和質(zhì)量控制

• 逆向工程

• 部件至 CAD 分析

• 首件和供應(yīng)商質(zhì)量檢測(cè)

• 針對(duì) 3D 模型與原始部件或生產(chǎn)工具的一致性評(píng)估

• 針對(duì)制成部件與原始部件的一致性評(píng)估

• 對(duì)齊

• 工具認(rèn)證

• 多點(diǎn)測(cè)量

• 與 MetraSCAN 3D 結(jié)合使用時(shí)，可實(shí)現(xiàn)全自由形態(tài)檢測(cè)并生成高密度色圖。

逆向工程

• 幾何實(shí)體的逆向工程（球面、柱面、平面）

• 與 MetraSCAN 3D 光學(xué) CMM 掃描儀結(jié)合使用時(shí)，可對(duì)混合部件（幾何與自由形態(tài)）執(zhí)行更快的逆向工程